頎邦科技
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產後段封裝之服務，在數量上佔世界舉足地位。主要產品：1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)2. 金凸塊(Gold Bump)3. 錫鉛凸塊(Solder Bump)4. 捲帶式軟板封5. 捲帶式薄膜覆晶6. 玻璃覆晶封裝7. 覆晶8. 捲帶式封裝載板
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有公司 |
| 公司類別 | 製造業－半導體 |
| 公司電話 | 03-5678788 |
| 公司地址 | 30078 新竹市科學園區力行五路3號 |
| 職缺內容 | 【114年度研發替代役職缺】歡迎電機電子、資工、化工材料、化學、物理、機械工程等理工科系碩士生投遞~ |
| 應徵方式 | 1. 透過104投遞 2. 至3/15(六)校園徵才博覽會攤位留下您的資料~現場拿好禮~ |
| 名稱 | 數量 | 內容 | 備註 |
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