力旺電子 | OpenHouse 企業校園徵才

力旺電子為全球最大的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術開發及矽智財供應廠商，已與全球24個晶圓代工廠、近2,000個專業IC設計公司及10餘家整合元件製造商緊密合作。NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoEE與NeoPUF為核心技術，並另由NeoPUF發展出子公司熵碼科技，有Security相關產品。

名稱	數量	內容	備註
類比IC設計工程師 / Analog Circuit Design Engineer	5	1. 類比電路開發設計與佈局優化(Bandgap, LDO, Charge Pump等類比電路) 2. 非揮發性記憶體電路開發設計(Array, Decoding, Sense Amplifier等電路) 3.消費性、物聯網與車用電子之非揮發性記憶體電路整合開發設計	1. 電子電機工程相關科系，碩士以上學歷 2. 具bandgap, regulator, SA 等analog circuits design, charge pump design及 memory design 經驗者為佳 3. 熟悉Hspice, HSIM, AFS, XA Virtuoso, Composer及 Layout工具為佳 4. 具良好溝通協調技巧，團隊精神及創新思維 5. 對於非揮發性記憶體領域元件特性，製程或測試相關知識熟稔，有意換跑道者，對電路設計工作抱持熱忱的你，也是我們尋覓的對象
類比電路設計工程師 Analog Hardware IP Design Engineer	1	1. 研發抗攻擊電路以及設計測試晶片 2. 整合FPGA與測試晶片做抗攻擊功能驗證 3. 協助公司產品整合與應用 4. 協助解決客戶工程以及售後問題	1. 具備類比電路設計基礎，熟悉環境與工具操作 2. 熟悉Virtuoso、Hspice、Visio等類比設計模擬工具 (MUST) 3. 具備FPGA相關經驗或python code撰寫能力尤佳 4. 具備紮實的數理及工程知識訓練 5. 邏輯表達清楚且具獨立思考、作業、解決問題的能力 6. 主動積極，具團隊合作態度且負責任的人格特質 7. 具IP開發流程或抗攻擊電路設計經驗尤佳 8. 具備日語能力尤佳
軟體工程師 SW Engineer	1	1.Develop secure software solutions for HSMs, including cryptographic algorithms, key management protocols, and secure communication interfaces. 2.Perform rigorous testing and debugging of HSM software to ensure reliability and security	1.Proven experience in software development, and software development toolchain including substantial experience in leadership or senior roles. 2.Strong expertise in software ARM/RISC-V MCU architecture, design patterns, and best practices.
元件工程師 / Device Engineer	2	1.非揮發性記憶體相關元件研究開發 2.客戶產品技術服務 3.晶圓廠技術服務窗口	1.電子電機工程相關科系，碩士以上學歷，論文為相關半導體元件設計領域尤佳 2.精通半導體元件物理、非揮發性記憶體、半導體製程、先進半導體製程 (high-K metal gate devices, ultra-thin dielectric layer…) 等相關知識 3.熟悉電子學、電路學、半導體可靠度分析相關知識 4.具良好溝通協調技巧，團隊精神及創新思維
產品驗證工程師 / Product Validation Engineer	1	1. 嵌入式非揮發性記憶體產品功能測試、特性分析與可靠度驗證 2. 嵌入式非揮發性記憶體產品故障分析與良率提升 3. 嵌入式非揮發性記憶體產品測試程式開發	1. 電子、電機、光電及其他工程相關背景 2. 具有程式語言撰寫能力，熟悉C, C++ , Perl程式語言或 Excel VBA程式設計者尤佳 3. 熟悉半導體元件、製程技術或數位邏輯電路佳 4. 具測試機的程式撰寫經驗尤佳 5. 具良好團隊精神、溝通技巧與協調合作能力 6. 具FAE工作經驗尤佳
資深軟體工程師 Senior SW Engineer	1	1.Develop secure software solutions for HSMs, including cryptographic algorithms, key management protocols, and secure communication interfaces. 2.Perform rigorous testing and debugging of HSM software to ensure reliability and security	1.Proven experience in software development, and software development toolchain including substantial experience in leadership or senior roles. 2.Strong expertise in software ARM/RISC-V MCU architecture, design patterns, and best practices.

名稱

數量

內容

備註

類比IC設計工程師 / Analog Circuit Design Engineer

1. 類比電路開發設計與佈局優化(Bandgap, LDO, Charge Pump等類比電路) 2. 非揮發性記憶體電路開發設計(Array, Decoding, Sense Amplifier等電路) 3.消費性、物聯網與車用電子之非揮發性記憶體電路整合開發設計

1. 電子電機工程相關科系，碩士以上學歷 2. 具bandgap, regulator, SA 等analog circuits design, charge pump design及 memory design 經驗者為佳 3. 熟悉Hspice, HSIM, AFS, XA Virtuoso, Composer及 Layout工具為佳 4. 具良好溝通協調技巧，團隊精神及創新思維 5. 對於非揮發性記憶體領域元件特性，製程或測試相關知識熟稔，有意換跑道者，對電路設計工作抱持熱忱的你，也是我們尋覓的對象

類比電路設計工程師 Analog Hardware IP Design Engineer

1. 研發抗攻擊電路以及設計測試晶片 2. 整合FPGA與測試晶片做抗攻擊功能驗證 3. 協助公司產品整合與應用 4. 協助解決客戶工程以及售後問題

1. 具備類比電路設計基礎，熟悉環境與工具操作 2. 熟悉Virtuoso、Hspice、Visio等類比設計模擬工具 (MUST) 3. 具備FPGA相關經驗或python code撰寫能力尤佳 4. 具備紮實的數理及工程知識訓練 5. 邏輯表達清楚且具獨立思考、作業、解決問題的能力 6. 主動積極，具團隊合作態度且負責任的人格特質 7. 具IP開發流程或抗攻擊電路設計經驗尤佳 8. 具備日語能力尤佳

軟體工程師 SW Engineer

1.Develop secure software solutions for HSMs, including cryptographic algorithms, key management protocols, and secure communication interfaces. 2.Perform rigorous testing and debugging of HSM software to ensure reliability and security

1.Proven experience in software development, and software development toolchain including substantial experience in leadership or senior roles. 2.Strong expertise in software ARM/RISC-V MCU architecture, design patterns, and best practices.

元件工程師 / Device Engineer

1.非揮發性記憶體相關元件研究開發 2.客戶產品技術服務 3.晶圓廠技術服務窗口

1.電子電機工程相關科系，碩士以上學歷，論文為相關半導體元件設計領域尤佳 2.精通半導體元件物理、非揮發性記憶體、半導體製程、先進半導體製程 (high-K metal gate devices, ultra-thin dielectric layer…) 等相關知識 3.熟悉電子學、電路學、半導體可靠度分析相關知識 4.具良好溝通協調技巧，團隊精神及創新思維

產品驗證工程師 / Product Validation Engineer

1. 嵌入式非揮發性記憶體產品功能測試、特性分析與可靠度驗證 2. 嵌入式非揮發性記憶體產品故障分析與良率提升 3. 嵌入式非揮發性記憶體產品測試程式開發

1. 電子、電機、光電及其他工程相關背景 2. 具有程式語言撰寫能力，熟悉C, C++ , Perl程式語言或 Excel VBA程式設計者尤佳 3. 熟悉半導體元件、製程技術或數位邏輯電路佳 4. 具測試機的程式撰寫經驗尤佳 5. 具良好團隊精神、溝通技巧與協調合作能力 6. 具FAE工作經驗尤佳

資深軟體工程師 Senior SW Engineer

公司名稱	力旺電子股份有限公司
公司類別	製造業－半導體
公司電話	03-5601168
公司地址	30288 新竹縣竹北市台元一街5號8樓
職缺內容	力旺電子由一群有理想抱負的專業人才組成，具備優異專業技術能力及工作經驗，且擁有多項嵌入式非揮發性記憶體矽智財專利之技術，歡迎全球優秀人才加入!2021年力旺電子職缺：元件工程師、類比IC設計工程師、Mixed-Mode電路設計工程師、產品測試工程師等；子公司熵碼科技的職缺有：軟/韌體研發工程師、數位IC設計工程師，歡迎投遞履歷。
應徵方式	1. 歡迎於企業說明會或校園徵才博覽會時，攜帶個人履歷及大學／研究所／博班成績單、官方英文成績證明(TOEIC,TOEFL, IELTS…)、證書等，或其他參考資料繳交予HR 2.欲瞭解更多職缺資訊，歡迎至力旺招募官網註冊，直接投遞履歷：https://recruit.ememory.com.tw/ 3. 或可上人力銀行搜尋力旺電子並投遞履歷：https://www.104.com.tw/company/win519c 3.