麥肯錫公司 Teardown Lab 要招募全職約聘人員（已服完兵役，約一年左右的實習或工作經驗），表現好的人可以轉為正式員工。

有興趣的人請將英文履歷寄至：shu-ling_hsu@mckinsey.com
報名截止日期為3/4/2017 。

資格要求：

* 大學或研究所畢業，學業成績優良者

* 主修工業工程、工業設計、機械製造、電機工程或相關學系

* 具備工廠、實驗室或自營企業實務經驗

* 具備「技術頭腦」

* 具備流利英語溝通能力

* 對周遭世界充滿好奇、重視細節

工作說明：

* 負責各類產品的系統化拆解（拆解的產品從電腦裝置到太陽能電板、從洗碗機到變電器等範圍相當廣泛）

* 根據拆解原則與架構，清楚記錄拆解流程

* 針對原物料、零組件、次組裝用途等進行分析

* 收集必要資料，例如原物料價格、加工成本、人工成本等

* 針對不同單位發佈的拆解報告進行評估與深度分析，例如iSupply、WIPRO等

* 提出改善設計的想法

* 編寫完整報告

* 為拆解活動後的客戶討論進行準備