您好：

萬有半導體成立於2000年10月，總部設於美國加州矽谷，我們擁有高潛力的研發團隊，致力於關鍵技術的研究發展，本公司為一持續發展具高潛力之半導體上市公司。我們希望能在台灣招募優秀的人才加入我們，以下為我們目前招募的職缺，祈請協助刊登，謝謝。

Packaging Engineer （美國）-歡迎新鮮人加入

*錄取本職缺者，將會在台灣辦公室（台北市或新竹市）工作一年，經評估合格後轉任美國總部*

申請連結：https://www.104.com.tw/job/7in32?jobsource=cs_2018indexpoc

職類

IC封裝／測試工程師

職務說明

- To work with PLs (both Discrete and PIC) on the package developments including thermal and stress simulation for internal and external requests.
- Interact with PLs, product engineers and silicon designers in US and overseas on package design.
- Interact with internal assembly site and external OSAT (Out Sourcing Assembly and Testing) partners on the package designs and carry out from concepts to MP
- Interact with material suppliers, such as LF, clip, solder, mold compound and assembly tools for assembly process enhancements

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關,機械工程相關,材料工程相關，物理相關