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【華晶科技】招募數位、影像 軟韌/演算、ASIC 工程師

修改時間:2020年4月14日 15:58

公司簡介:

華晶集團總部設於新竹科學園區,於台北、美國加州、中國昆山及上海設有研發、製造及銷售公司,深耕數位影像領域超過20年,從過去全球前三大數位相機製造商,到近幾年積極佈局人工智慧邊緣視覺,是業界少數具備完整軟硬體系統整合、晶片開發及演算法能力的解決方案商。以視覺晶片、車載鏡頭系列、醫療影像為研發主軸,在數位影像產品關鍵環節累積了深厚的技術基礎,並透過垂直整合集團內部子公司佈局,進一步將研發優勢延伸到生產製造面向上。

華晶科技的核心技術於視覺、演算法及自主晶片開發的完整軟硬整合服務,提供多元化視覺產品之軟硬體客製化解決方案,涵蓋AI攝影機、影像晶片、3D感測模組、車載系統、醫療影像等數位影像電子應用。

福利制度:

1.週休二日,上班彈性化

2.享勞保、健保及完善的團體保險暨眷屬團險

3.完善的職工福利制度:年度員工國內外旅遊活動 員工尾牙活動 年度健康檢查 結婚禮金、生育禮金、喪葬補助金 生日禮金 端午/中秋/春節禮金 特約商店

4.三節獎金、男性員工陪產假

5.教育訓練體系規畫: 職能別訓練發展計畫:培埴員工增強工作所需之專業及管理技能自我發展訓練規畫:培植員工在工作技能外的其他專長(管理、語文訓練)

6.員工分紅:讓員工與公司一起成長

職缺資訊:

*數位IC設計高級工程師 

1.視訊/語音/CPU產品相關技術設計及研發

2.擅長工具:RTL/Verilog/FPGA

*影像演算法高級工程師(AI)

1.ASIC影像演算法開發

2.擅長工具:熟悉深度神經網絡 (例如CNN,RNN,BNN,TWN)、C / C ++ / Python編程經驗

3.熟悉機器學習/計算機視覺

* Android/Linux BSP軟體研發工程師(ASIC)

熟Linux/Android OS and C/C++ / java

*機構工程師

1.數位IC晶片、鏡頭模組、消費型電子產品、醫療產品等機構設計開發

2.電子產品治具與結構設計開發

3.熟悉AutoCAD及Pro/E及Solidworks

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